LED選擇：P2小于間距密度LED電子顯示屏常用1515,2020,3528燈，LED J或與引腳封裝L形。室內(nèi)led顯示屏制作室內(nèi) LED 屏的像素尺寸一般是1.5-12 毫米，常常采用把幾種能產(chǎn)生不同基色的LED管芯封裝成一體，室外LED 屏的像素尺寸多為6-41.5毫米，每個(gè)像素由若干個(gè)各種單色LED組成，常見(jiàn)的成品稱象素筒，雙色象素筒一般由2紅1綠組成，三色象素筒用1紅1綠1藍(lán)組成。戶外led顯示屏無(wú)論用LED制作單色、雙色或三色屏，欲顯示圖象需要構(gòu)成像素的每個(gè)LED的發(fā)光亮度都必須能調(diào)節(jié)，其調(diào)節(jié)的精細(xì)程度就是顯示屏的灰度等級(jí)。灰度等級(jí)越高，顯示的圖像就越細(xì)膩，色彩也越豐富，相應(yīng)的顯示控制系統(tǒng)也越復(fù)雜。側(cè)向焊接管腳，反光土地那里，油墨差，掩模將需要增加以提高對(duì)比度。進(jìn)一步提高密度，L或按J包裝不滿足最小間隔要求的電性能，它必須是QFN封裝。 1010和0505晶體國(guó)興站用于這個(gè)包。

QFN獨(dú)特的封裝焊接工藝，焊接區(qū)無(wú)焊腳，無(wú)反射，顯色效果非常好。另外，采用全黑整體造型設(shè)計(jì)，畫(huà)面對(duì)比度提高50%，應(yīng)用顯示質(zhì)量效果比以前的顯示屏要好。

2、印刷電路板工藝選擇：采用高密度、四層、六層板的趨勢(shì)，印刷電路板采用微孔和埋孔設(shè)計(jì)，印刷電路圖形線精細(xì)，微孔狹窄距離，加工中使用的機(jī)械鉆孔技術(shù)不能滿足要求。激光鉆孔技術(shù)的快速發(fā)展將滿足微小孔加工的需要。

3，印刷技術(shù)：太多或太少的焊膏印刷偏移量與焊接質(zhì)量高密度直接影響到顯示燈。正確執(zhí)行PCB焊盤設(shè)計(jì)的需要與制造商設(shè)計(jì)并直接關(guān)系到焊膏印刷正確量的絲網(wǎng)印刷參數(shù)的開(kāi)口的大小來(lái)進(jìn)行通信。一般2020RGB激光裝置被電解拋光模版0.10.12MM厚度，1010RGB以下設(shè)備建議1.00.8模板厚度。厚度，開(kāi)口增量成比例錫的量的大小。 LED以高密度焊膏印刷質(zhì)量與檢測(cè)，分析和印刷機(jī)SPC的其它功能的厚度將起到重要的可靠性密切相關(guān)。

四。安裝技術(shù)：高密度顯示器中每個(gè)RGB設(shè)備的位置稍有偏差，會(huì)導(dǎo)致屏幕顯示不均勻。安裝設(shè)備必須有更高的精度。松下NPM設(shè)備（QFN+0.03mm）的安裝精度滿足P1.0及以上的安裝要求。

5、焊接工藝：回流焊接溫度升高過(guò)快會(huì)導(dǎo)致潤(rùn)濕不平衡，在潤(rùn)濕不平衡過(guò)程中必然會(huì)發(fā)生偏移。過(guò)度的風(fēng)循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的位移。在可能的情況下，應(yīng)選擇12個(gè)溫度范圍以上的回流焊機(jī)、鏈條速度、溫升、循環(huán)風(fēng)力等作為嚴(yán)格的控制項(xiàng)目，即滿足焊接可靠性的要求，減少或避免裝置的位移，并盡可能將其控制在需求范圍內(nèi)。通常，將2％的像素間隔范圍用作控制值。

殼體組件：一情況下，存在不同剪接模塊，所述殼體的間隙和組裝后的模塊外殼平坦性整體效果之間的直接關(guān)系。鋁處理槽，鑄鋁盒是目前廣泛使用的套管類型，平坦性10根長(zhǎng)絲內(nèi)實(shí)現(xiàn)。評(píng)估在兩個(gè)模塊之間拼接縫隙間距的模塊最近像素，照明后兩像素太亮線，兩個(gè)像素太遠(yuǎn)會(huì)導(dǎo)致暗線。我們所需要的模塊組裝拼湊計(jì)算之前被測(cè)量，然后選擇事先插入一個(gè)夾具組件的金屬板的相對(duì)厚度。

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