XCKU115硬件加速卡學(xué)習(xí)資料保存：基于XilinxXCKU115的半高PCIex8硬件加速卡

基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡

一、概述

本板卡系我公司自主研發(fā)，采用Xilinx公司的 XCKU115-3-FLVF1924-E 芯片作為主處理器，主要用于FPGA硬件加速。板卡設(shè)計滿足工業(yè)級要求。如下圖所示：

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二、技術(shù)指標(biāo)

XCKU115硬件加速卡學(xué)習(xí)資料保存：基于Xilinx XCKU115的半高PCIe x8 硬件加速卡

圖 2：硬件加速卡結(jié)構(gòu)框圖

標(biāo)準(zhǔn)PCIe半高、半長卡，符合PCI Express 3.0 規(guī)范。
支持PCIe x1、x4、x8模式。
支持2x72bit（數(shù)據(jù)位寬64bit+ECC）DDR4存儲，數(shù)據(jù)傳輸速率2400Mb/s。
DDR4單簇容量4GB，總?cè)萘繛?GB。
板載4個用戶可編程LED。
加載方式：BPI模式。

三、物理特性

工作溫度：商業(yè)級 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級-40℃~+85℃。
工作濕度：10%～80%。

四、供電要求

單電壓供電：電壓：DC +12V，6A。
金手指取電。
紋波：≤10%。

五、散熱系統(tǒng)

采用無風(fēng)扇被動式散熱。

六、應(yīng)用領(lǐng)域

FPGA硬件加速。

七、接口測試軟件

DDR4 數(shù)據(jù)速率2400Mb/s IP測試。
PCIe 3.0 x8 IP測試。
程序加載測試。

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XCKU115硬件加速卡學(xué)習(xí)資料保存：基于XilinxXCKU115的半高PCIex8硬件加速卡

三、物理特性

四、供電要求

五、散熱系統(tǒng)

六、應(yīng)用領(lǐng)域

七、接口測試軟件

三、物理特性

四、供電要求

六、應(yīng)用領(lǐng)域

七、接口測試軟件