這期內(nèi)容當(dāng)中小編將會給大家?guī)碛嘘P(guān)SONION - MEMS Mic骨傳導(dǎo)拾音的解決方案是什么，文章內(nèi)容豐富且以專業(yè)的角度為大家分析和敘述，閱讀完這篇文章希望大家可以有所收獲。

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華為于IFA柏林新發(fā)布的FreeBuds3 TWS耳機(jī)采用了SONION的MEMS Mic解決方案。通過骨震動(Bone Vibriation)，從可能的環(huán)境噪音中精準(zhǔn)檢測和識別語音。

VPU嚴(yán)格說起來是使用一種 壓電材料技術(shù)的單軸加速度傳感器(Voice Pick Up Sensor is a high performance accelerometer 引自Sonion Datasheet Description)，主要是用來感測聲帶運(yùn)動使用。這個傳感器還有個優(yōu)點(diǎn)就是低功耗(VDD=1.8V 時只要 55ua 電流)。這個傳感器還有個優(yōu)點(diǎn)就是低功耗(VDD=1.8V 時只要 55ua 電流)。

市場上能用于上行降噪的加速度傳感器除了使用壓電材料的 VPU（模擬輸出）外，ST 意法半導(dǎo)體使用 MEMS 技術(shù)的LIS25BA（TDM 接口）是市場上唯一的產(chǎn)品，LIS25BA 是一個全數(shù)字產(chǎn)品，內(nèi)含 A/D 及 TDM 接口。

擁有如下幾大特征 - 

• VPU(Voice Pick-up Sensor), 在噪音環(huán)境中高質(zhì)量提取語音信息

• 語音驗證(Voice Authentication)，通過對用戶獨(dú)特的骨震動模式的掃描，識別用戶身份適用于需要安全驗證的應(yīng)用，如支付

• Own Voice Detecion - 與智能算法相結(jié)合，在超低功耗模式下，喚醒設(shè)備，包含用戶骨聲紋特征識別。

• 小尺寸，可適配進(jìn)用戶耳廓，和其他極小型號產(chǎn)品。

• 高信噪比

• 全封閉封裝(Hermetically sealed)，防塵，防水，高可靠性和環(huán)境耐受性

喚醒詞辯識需由前端信號處理把用戶聲音與背景聲音的信噪比拉高以利在不同應(yīng)用場景讓喚醒詞識得到最高喚醒率，我們列出從麥克風(fēng)采集到用戶的聲音信息數(shù)據(jù)開始，至喚醒詞識別結(jié)束。

依序完成喚醒詞識別所需要的算法排列如下：

MIC→(LPSD 或 VAD)→(BF)→(NS 或 NR)→(KWD)

• VAD, LPSD(Low Power Sound Detection), VAD(Voice Active Detection)  -----DSPC,Sensory

• BF(Beam Forming)  ----- DSPC

• NR, NS(Noise Suppression, Noise Reduction) ----- DSPC

• KWD(Key Word Detection) ----- Sensory, AI Speech, Nuance, Cyberon

眼下市場上真正能提供出足夠算力，使用單一藍(lán)牙芯片就能集成上述算法并低功耗做到本地喚醒詞功能的有高通的：QCC512x 及 QCC302x。

絡(luò)達(dá)、瑞昱、恒玄等芯片產(chǎn)品建議搭配QuickLogic S3、Ambiq Apollo2、 Apollo3 或樓氏 IA-610、IA-611 智能麥克風(fēng)芯片以達(dá)到在高算力低功耗要求下，滿足本地喚醒詞的功能。

上述就是小編為大家分享的SONION - MEMS Mic骨傳導(dǎo)拾音的解決方案是什么了，如果剛好有類似的疑惑，不妨參照上述分析進(jìn)行理解。如果想知道更多相關(guān)知識，歡迎關(guān)注創(chuàng)新互聯(lián)行業(yè)資訊頻道。

網(wǎng)站題目：SONION-MEMSMic骨傳導(dǎo)拾音的解決方案是什么
文章起源：http://www.rwnh.cn/article38/jgpgpp.html

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