隨著AI大模型的發(fā)展，全球算力供不應(yīng)求，相關(guān)訂單需求驟增。在此背景下，電信運(yùn)營(yíng)商等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)力爭(zhēng)超前部署。業(yè)內(nèi)人士表示，AI大模型及下游應(yīng)用爆發(fā)，將推動(dòng)數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加快，芯片、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、先進(jìn)封裝、算力租賃等領(lǐng)域迎來(lái)利好。

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市場(chǎng)需求旺盛

AI大模型掀起新一輪人工智能應(yīng)用熱潮。百度、騰訊、華為、阿里等互聯(lián)網(wǎng)巨頭均發(fā)布了AI大模型產(chǎn)品，我國(guó)AI大模型產(chǎn)業(yè)化發(fā)展加速?？萍疾啃乱淮斯ぶ悄馨l(fā)展研究中心日前發(fā)布的《中國(guó)人工智能大模型地圖研究報(bào)告》顯示，目前，中國(guó)和美國(guó)研發(fā)的大模型數(shù)量占全球總數(shù)的80%以上。其中，中國(guó)10億參數(shù)規(guī)模以上的大模型已發(fā)布79個(gè)。

AI大模型應(yīng)用規(guī)模呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，算力則體現(xiàn)了數(shù)據(jù)處理能力的強(qiáng)弱。隨著國(guó)內(nèi)外廠商加速AI大模型訓(xùn)練，接入用戶(hù)數(shù)量激增，算力需求將迎來(lái)井噴。百度在一季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上稱(chēng)，截至一季度末，超過(guò)300家生態(tài)伙伴參與“文心一言”內(nèi)測(cè)。

“全球AI訓(xùn)練所需的計(jì)算量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。”華為昇騰計(jì)算業(yè)務(wù)CTO周斌在2023中關(guān)村論壇上告訴中國(guó)證券報(bào)記者，大約每隔4個(gè)月，AI計(jì)算需求會(huì)翻倍。

據(jù)廣發(fā)證券分析師李雪峰等人測(cè)算，隨著國(guó)內(nèi)生成對(duì)話(huà)式AI產(chǎn)品加速推廣，在樂(lè)觀假設(shè)下，國(guó)內(nèi)AI大模型在訓(xùn)練與推理階段或產(chǎn)生相當(dāng)于1.1萬(wàn)臺(tái)至3.8萬(wàn)臺(tái)高端AI服務(wù)器的算力需求。以英偉達(dá)單片A100 GPU產(chǎn)品售價(jià)10萬(wàn)元、AI加速卡價(jià)值量占服務(wù)器整機(jī)約70%計(jì)算，則對(duì)應(yīng)126億元至434億元增量AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模。

企業(yè)加快布局

目前，全球算力市場(chǎng)供不應(yīng)求，專(zhuān)家預(yù)計(jì)未來(lái)GPU需求量會(huì)增至當(dāng)前的3-5倍。隨著GPU需求水漲船高，供應(yīng)商開(kāi)足馬力加快生產(chǎn)。

6月8日，臺(tái)積電宣布先進(jìn)后端六廠正式啟用，采用3DFabric技術(shù)。據(jù)了解，3DFabric技術(shù)主要由先進(jìn)封裝、三維芯片堆疊和設(shè)計(jì)三部分組成。通過(guò)先進(jìn)封裝，在單一封裝中置入更多處理器及存儲(chǔ)器，從而提升運(yùn)算效能。

英偉達(dá)、AMD等全球芯片巨頭紛紛發(fā)布AI芯片新品，把握市場(chǎng)機(jī)遇。英偉達(dá)日前發(fā)布NVIDIA DGX超級(jí)計(jì)算機(jī)技術(shù)，256個(gè)GH200超級(jí)芯片相連作為單個(gè)GPU運(yùn)行，助力大負(fù)載巨型AI大模型開(kāi)發(fā)。

政策與企業(yè)合力推動(dòng)算力市場(chǎng)發(fā)展。6月2日，上海臨港新片區(qū)發(fā)布《臨港新片區(qū)加快構(gòu)建算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)行動(dòng)方案》，同時(shí)中國(guó)電信臨港算力智算公共服務(wù)平臺(tái)暨國(guó)產(chǎn)GPU創(chuàng)新聯(lián)合基地和新片區(qū)智算產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立，搭建智算產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。據(jù)了解，位于臨港新片區(qū)的商湯人工智能計(jì)算中心(AIDC)已有接近3萬(wàn)塊GPU，可以支持20個(gè)千億參數(shù)超大模型同時(shí)訓(xùn)練。

北京市經(jīng)信局日前出臺(tái)的《北京市加快建設(shè)具有全球影響力的人工智能創(chuàng)新策源地實(shí)施方案(2023—2025年)》提出，積極引導(dǎo)大模型研發(fā)企業(yè)應(yīng)用國(guó)產(chǎn)人工智能芯片，加快提升人工智能算力供給的國(guó)產(chǎn)化率；提升算力資源統(tǒng)籌供給能力，分別在海淀區(qū)、朝陽(yáng)區(qū)建設(shè)北京人工智能公共算力中心、北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)算力中心，組織商業(yè)算力滿(mǎn)足北京市緊迫需求，建設(shè)統(tǒng)一的多云算力調(diào)度平臺(tái)。

6月5日，中國(guó)信通院聯(lián)合中國(guó)電信共同發(fā)布我國(guó)首個(gè)實(shí)現(xiàn)多元異構(gòu)算力調(diào)度的全國(guó)性平臺(tái)——“全國(guó)一體化算力算網(wǎng)調(diào)度平臺(tái)(1.0版)”，可實(shí)現(xiàn)跨資源池、跨架構(gòu)、跨廠商的異構(gòu)算力資源調(diào)度，目前已經(jīng)接入天翼云、華為云、阿里云等。

相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤?/strong>

AI芯片和服務(wù)器市場(chǎng)空間廣闊。國(guó)泰君安證券認(rèn)為，在政策與需求的雙輪驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)AI芯片廠商正在奮起直追，尤其是在ASIC(專(zhuān)用集成電路)路線(xiàn)上加大投入。目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出寒武紀(jì)、華為昇騰、海光信息、燧原科技等優(yōu)秀AI芯片廠商，AI算力性能顯著提升，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)超預(yù)期發(fā)展。

先進(jìn)封裝有望量?jī)r(jià)齊升。中信證券認(rèn)為，AI算力需求將推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)與數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)一步發(fā)展。目前，國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝相關(guān)廠商包括通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子、華天科技等。

業(yè)內(nèi)人士表示，以公有云方式部署的算力租賃市場(chǎng)前景廣闊。未來(lái)將有更多垂直行業(yè)形成“小模型”及各類(lèi)應(yīng)用，而算力租賃成本較低，部署更加便利，易獲中小企業(yè)青睞。

中信建投表示，AI大模型訓(xùn)練和推理運(yùn)算所用的GPU服務(wù)器功率密度將大幅提升。相比自然風(fēng)冷，液冷具備明顯優(yōu)勢(shì)。在需求推動(dòng)下，浪潮信息、中興通訊等服務(wù)器廠商大力布局液冷服務(wù)器產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程有望加速。長(zhǎng)城證券認(rèn)為，AI算力需求景氣度高，以運(yùn)營(yíng)商為主的基礎(chǔ)設(shè)施底座及上游配套設(shè)施、服務(wù)器等環(huán)節(jié)有望受益。

網(wǎng)站題目：AI大模型迎來(lái)風(fēng)口算力需求爆發(fā)
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